常見的PCB多層板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
熱風整平
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB多層板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
浸錫
由于目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB多層板經浸錫工藝后易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。其它表明處理工藝的應用較少，其中應用較多的有電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。
OSP抗氧化
OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
浸銀
浸銀工藝介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB多層板穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少于1%。
化學鍍鈀
化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑，使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表明平整性。
化學鍍鎳/浸金(又稱化學金)
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB多層板。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB多層板長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
電鍍鎳金(電鍍金)
電鍍鎳金是PCB多層板表面處理工藝的鼻祖，自從PCB多層板出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB多層板表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。在正常的情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。
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