PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，是指元器件表面上看起來(lái)已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB線路板板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA加工虛焊現(xiàn)象要重視，下面電子的技術(shù)員就為大家介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法。
一、PCBA加工虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，引起虛焊的原因常見(jiàn)的有以下兩種：
1.在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通等，PCB線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);
2.由于電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。
二、判斷PCBA加工虛焊部位方法：
1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;
2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;
3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;
4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。
三、解決PCBA加工虛焊的方法：
1.對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏，如配置防潮柜；
2.對(duì)直插電器焊接前可輕微打磨;
3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接時(shí)要求技術(shù)好;
4.合理選擇好的PCB線路板基板材質(zhì)。
關(guān)于PCBA加工虛焊的原因和解決方法，今天就介紹到這里。在PCBA加工過(guò)程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，對(duì)企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。
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