FPC軟硬復(fù)合板的缺點
經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點就是"軟硬復(fù)合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多，但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用，其價錢則有可能趨向一致，詳細(xì)的費用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。 另一個缺點是smt貼片打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟板的部份，這無形中增加了SMT的組裝費用。
FPC軟硬復(fù)合板的優(yōu)點
除了價錢之外，使用軟硬復(fù)合板(Rigid-flex Board)則有許多的優(yōu)點，列舉如下：
1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程
因為軟硬板已經(jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對一些有高密度需求的板子來說，少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費用或是HotBar制程的費用。另外，兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。
2. 訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度
傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板"，而軟硬復(fù)合板的訊號傳遞則降為"電路板→軟板→電路板"，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質(zhì)間傳遞難免會有些衰減， 如果改用軟硬復(fù)合板，這些介質(zhì)就會變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。
3. 簡化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時
采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時，因為少掉了連接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機組裝的工時，因為省去將軟板插入連接器的組裝動作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費用，因為BOM表減少，所以管理就變少了。
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