隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發展也是一日千里。
目前，在國內一些大型印刷電路板廠家，具有更高密度互連的積層式PCB多層板逐步采用二氧化碳(CO2)激光與UV激光成孔法工藝技術進行加工，隨著銅雕工藝品技術的不斷進步，二氧化碳(CO2)激光加工成孔法已在PCB多層電路板中得到了迅速地普及和廣泛地應用。并進一步把積層多層板推廣到倒芯片封裝的領域中，從而推動積層式多層板繼續向更高密度發展。這樣一來，積層式PCB多層板的盲孔加工孔數越來越多，其單面，一般在20000個至70000個孔左右，甚至高達100000個孔或更多。:對于如此多的盲孔加工數量，除了采用已述的光致法和等離子體法來制造盲孔外，特別是隨著盲導通孔孔徑越來越小時，采用二氧化碳(CO2)激光與UV激光加工法來制造盲導通孔是電路板廠家可實現低成本、高速度的加工方法之一。
激光法加工導通孔發展進程
80年代末期，AT&T電路板研發部曾開發了二氧化碳激光加工設備，對環氧玻璃的FR-4制造PCB線路板進行微孔加工。由于使用10.60um的紅外線波長，無法燒蝕去電路板表層銅皮(因為金屬銅對紅外線吸收率很低)，并且在內層的銅(底銅)表面會留下有機碳化物，而在介質層中的玻纖布(絲)不易燒斷或留下熔融態〔玻璃對紅外線吸收率也很低)，因而鍍覆孔前須經過認真處理，否則會造成孔化電鍍困難，或者造成孔壁粗糙度大，所以未能在PCB業界得到推廣和應用。接著IBM和Simens又開發了氣態的激光器，如氬激光器、氪激光器、氙激光器等的受激準分子激光器，其激光波長在193nm至308nm(毫微米)之間。雖然能有效地避兔有機物的碳化現象和玻璃凸出熔頭問題，但是，由于要有特殊的惰性氣體，加上加工速度慢、不穩定、產量(能)太低，因而也沒有在PCB業界得到廣泛推廣和應用。但是它可用來有效地清除由二氧化碳激光引起的碳化殘留物，因而可在二氧化碳激光成孔，再用受激準分子激光清除殘留物，以保證激光成孔的質量。
激光加工PCB線路板的法在電路板廠家應用至今，由于積層PCB多層板的微孔要求急劇增加，加上二氧化碳激光設備和加工技術的不斷改進和完善，使二氧化碳激光器迅速地得到推廣和應用。同時，又開發了更穩定的固態(體)激光設備，通過多次諧波后，可以達到紫外光級的激光器，由于峰值可達12kw、重復功率可在50,又適用于各種各樣的PCB線路板材料(含銅箔和玻纖布等)，因而對于加工小于0.1微米的微孔來說，無疑是電路板廠家生產高密度互連的積層式PCB多層板的一種最有前途的加工方法。
真正應用到電路板廠家生產PCB線路板的激光加工設備主要是二氧化炭激光器與UV激光器,這兩種激光器的激光源的作用是不一樣的，一種是燒銅皮用的，一種是燒基材用的，所以PCB線路板在做激光加工過程中都是要用到CO2激光器與UV激光器的。
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