PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;
4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備;
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的可靠性提高方法：
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)a
